一、交易条件

拟募集资金金额：择优确定

拟募集资金对应持股比例或股份数：不超过24%

拟征集投资方数量：不超过6个

增资后企业股权结构：本次增资完成后，融资方原股东持股比例不低于75%，通过北京产权交易所公开挂牌引入的外部投资方持股比例不超过24%，新增员工持股计划持股比例不超过1%。

募集资金用途：用于公司扩大经营，补充流动资金

涉及非公开协议增资情况：原股东增资、员工增资

原股东是否放弃优先认缴权：否

二、公司简介

无锡中微亿芯有限公司成立于2013年12月，是世界五百强中国电子科技集团有限公司重点打造的专业化FPGA公司，总部位于风景秀丽的无锡太湖之滨，在厦门、上海、北京、武汉、成都、西安等多地建立了研发中心。亿芯拥有国际化一流的设计团队，重点瞄准16nm-7nm先进工艺，坚持以自主创新为引领，致力于为客户提供安全可靠的高性能可编程系统及方案，重点打造FPGA、AI、SoC等高性能处理器芯片和基于3D技术的微系统和Chiplet产品。主要产品广泛应用于通信、大数据、人工智能、医疗、电力及多媒体等信息技术领域。

公司目前拥有长期从事FPGA研究的博士、硕士、学士组成的技术团队250余人，其中硕士以上学历人数占总人数70%以上，团队平均年龄在31岁，老中青相结合、层次组织结构清晰，团队涵盖架构设计、代码设计、芯片验证、后端设计、电路设计、软件开发、芯片测试及应用设计等。

公司秉承“以人为本，尊重知识”的人才理念，倡导“快乐工作、幸福生活”，为员工提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利、丰富的协会活动以及完善的培训体系。公司与员工共同成长，建设完善的职业发展通道，搭建员工展示才华的舞台。

三、亿门级高性能FPGA研发及产业化项目

2020年10月23日，中微亿芯公司的FPGA重大投资项目正式落户无锡国家集成电路设计中心，同日，中微亿芯有限公司还与无锡市蠡园经济开发区举行项目投资合作协议签约仪式。

亿门级高性能FPGA研发及产业化项目由中国电科集团下属无锡中微亿芯公司投资建设，专业打造自主可控FPGA芯片产品，为系统整机厂商提供高集成度、高灵活性、高性价比的超大规模FPGA、SoC等产品。项目将完成产品全流程设计和配套软件的生态建设，完成应用IP开发和系统集成。项目建设地点在蠡园开发区集成电路设计中心A6楼，建设起止年限为2021年至2023年。

四、财务状况

五、股权结构

六、专利技术

七、FPGA行业分析

1、盈利情况与市场空间

FPGA（Field Programmable Gate Array，可编程门阵列）被称为数字芯片领域的“万能芯片”，它可以通过编程，组合成任意数字电路，可应用到通信、人工智能、手机、航空等各个领域。FPGA作为专用集成电路领域中的一种半定制电路，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

同时，尽管FPGA赛道较小，但其利润空间巨大。相比于CPU、GPU、ASIC等产品，FPGA芯片利润率要更高。中低密度百万门级、千万门级FPGA芯片研发企业利润率接近50%，高密度亿门级FPGA芯片研发企业利润率更是接近70%。

根据Gartner预测，到2025年，FPGA市场规模将逐渐上升至125.21亿美元，年均复合增速约为11%。

2、主要的FPGA厂商

FPGA市场格局一直比较稳定，龙头赛灵思（市占率约为50%）与Altera（市占率约为30%）占据大多数市场，国产厂商市场份额和国产化率都不高，因此国产替代可能性极大，国产厂商仍然有很大发展和追赶空间。

目前，中国FPGA企业主要有紫光同创、复旦微、高云半导体、安路科技、京微齐力、中科亿海微、智多晶等企业。

（1）紫光同创（深圳）

紫光同创的FPGA产品分为3大系列：Titan、Logos和Compa系列。

①Titan系列：

高速、高性能。Titan系列是中国第一款国产自主产权千万门级高性能FPGA产品，174K等效LUT4单元，最高频率500MHz，5.0Gbps SERDES接口，800Mbps DDR3和LVDS，PCIe Gen2x4，适用于通信网络、信息安全、数据中心、工业控制等领域。

②Logos系列

高性价比。全新LUT5结构，集成RAM、DSP、ADC、SERDES、DDR3等丰富的片上资源，支持多种标准IO，LVDS、MIPI接口等，广泛应用于工业控制、通信、消费类等领域，是大批量、成本敏感型项目的理想选择。

③Compact系列

CPLD产品，低功耗、低成本。Compa系列CPLD产品，低功耗、低成本、小尺寸，支持MIPI、LVDS、I2C、SPI、OSC、RAM、PLL等，用户IO高达383个，支持3.3/2.5V内核、或1.2V低电压内核，适用于系统配置、接口扩展和桥接、板级电源管理、上电时序管理、传感器融合等应用需求。

紫光同创的FPGA产品软硬件生态比较好，芯片文档手册、评估板与下载器、EDA软件与License、IP核资源、线下培训、大学计划、比赛赞助等等做得都很不错。

（2）安路科技（上海）

①SALEAGLE系列

分为两个产品型号：EG4和AL3。

EG4：19600个 LUT，55nm工艺，静态功耗最低5.5mA，DSP、BRAM、高速差分IO，用户IO数量71到193个，片上8位ADC，1M采样率，8通道输入。

AL3：8640个 LUT，65nm工艺，静态功耗最低4mA，用户IO数量从60到184个，丰富的DSP、BRAM、高速差分IO等资源，强大的引脚兼容替换性能。

②SALELF系列

小精灵系列FPGA，共有3代产品，单芯片方案，即时启动，无需要外部Flash，支持OTP模式，55nm工艺，部分产品型号内嵌硬核MCU。

安路科技还自主研发了FPGA集成开发环境——TangDynasty(TD)，支持标准的设计输入方式，完整的电路优化流程以及丰富的分析与调试工具，并提供良好的第三方设计验证工具接口，为所有基于安路科技FPGA产品的应用设计提供有力支持。

（3）高云半导体（广州）

FPGA产品主要有两个系列：晨曦系列和小蜜蜂系列。

①晨熙系列：

55nm SRAM工艺，具有高性能的 DSP 资源，高速 LVDS 接口以及丰富的 B-SRAM 存储器资源，适用于高速低成本的应用场合。

②小蜜蜂家族

低功耗、低成本、瞬时启动、高安全性的非易失性可编辑逻辑器件。包括SoC产品和非SoC产品，SoC产品内嵌 ARM Cortex-M3硬核处理器，GW1NS系列产品内嵌 USB2.0 PHY、用户闪存以及 ADC 转换器。

SoC产品实现了可编程逻辑器件和嵌入式处理器的无缝连接，兼容多种外围器件标准，可大幅降低用户成本，可广 泛应用于工业控制、通信、物联网、伺服驱动、消费等多个领域。

GW1NRF系列蓝牙 FPGA器件，以 32 位硬核微处理器为核心，支持蓝牙 5.0 低功耗射频功能，具有丰富的逻辑单元、内嵌 B-SRAM 和 DSP 资源，IO 资源丰富，系统内部有电源管理模块和安全加密模块。

（4）复旦微（上海）

复旦微是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片以及嵌入式可编程器件（PSoC）共三个系列的产品。

复旦微的亿门级FPGA芯片，基于28nm工艺制程，采用业内先进的CMOS工艺，是国内最早研制成功的亿门级FPGA芯片，且目前已经实现了量产销售。

复旦微于2019年推出自主研发致力于完整可编程器件开发流程的工具软件Procise，是国内FPGA领域首款超大规模全流程EDA设计工具，其界面友好、功能强大且简单易用，但由于推出时间较赛灵思的Vivado晚，版本迭代次数相对较少，开发工具各项功能及可用IP库还需进一步完善。

公司也在积极开发新一代14/16nm工艺制程10亿门级产品的开发，同时结合CPU、AI技术，在国内率先开发PSoC芯片，拓展新的战场，保持公司在国产FPGA技术上的领先地位。

但相比行业龙头赛灵思截至2021年4月的营收31.48亿美元，公司2020营收仅为1.53亿元，在经营规模上仍有较大差距。

（5）智多晶（西安）

分为3个系列：Seagull 1000，Seagull 2000和Seagull 5000系列。

①Seagull 1000系列

64、128、256逻辑单元可选，0.162um工艺，最大频率Fmax=322MHz

②Seagull 2000系列

5K、12K、25K逻辑单元可选，低功耗55nm工艺，内置硬核DSP，内置 Flash，LVDS最高发送速率可达840Mbps，接收速率可达875Mbps，支持400Mbps DDR2 SDRAM接口，支持MIPI，接口速率高达1.2Gbps，支持常见的LVDS、LVCMOS、LVTTL等IO标准。

③Seagull 5000系列

30K 至 325K 逻辑单元的器件，多达 500 个用户IO，LUT6结构，先进 28nm 铜 CMOS 工艺，最大频率500MHz，硬件乘法器，LVDS 接口高达 1.6 Gbps，嵌入式硬核ARM、ADC、DDR2/3控制器。

（6）京微齐力（北京）

共分为：HME-R（河）、HME-M（华山）、HME-P（飞马）和HME-H（大力神）4个系列。目前已经全面实现65/55/40nm量产，2022年开始22nm规模量产。

①HME-R系列

低功耗、高性价比，40nm工艺，LUT4结构，逻辑容量为1-3K，主要面向低功耗应用领域，内嵌存储器，最小支持1.5mmx1.5mm封装。

②HME-H系列

集成ARM Cortex-M3硬核控制器和高性能FPGA，ARM核最大时钟300MHz，逻辑性能最大200MHz，硬核形式整合以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设，能够满足不同应用场合的“可定制可重构可编程”设计需求，实现了FPGA的SoC化。

③HME-P系列

TSMC 40nm CMOS工艺，全新的LUT6结构，6.5Gbps Serdes高速I/O，1333M bps硬核DDR2/3控制和PHY，高速AXI、PCIe、DDR2/3硬核IP，面向需要高速率高性能大容量的FPGA市场。

④HME-H系列

集成高性能FPGA、增强型MCU和MIPI接口的智能型视频桥接器件，增强型8051 MCU，内嵌DSP单元，主要面向视频处理领域，可广泛应用于手机、平板、可穿戴、VR、AR、无人机和智能家居等市场。

FX-伏羲软件是京微齐力自主研发的一款EDA软件，可以进行FPGA和SoC应用设计，还可以支持其他常用的第三方设计工具进行协同设计。友好的图形化用户界面，丰富的IP，支持命令行操作，支持远程下载编程，比特率加密，片上调试等等。

国内的FPGA厂商还处于发展期，市场占有率和营收规模还比较有限，但是可以说是国家的希望和未来。

八、重要信息披露

1、融资方原股东中科芯集成电路有限公司拟采用非公开协议方式同步参与本次增资，增资价格与征集到的外部投资方一致。

2、融资方员工持股平台拟采用非公开协议方式同步参与本次增资，增资价格与征集到的外部投资方一致。

3、本项目募集资金金额中超出新增注册资本的部分全部计入融资方资本公积，由增资完成后的全体股东按各自持股比例共享。

4、融资方有权根据征集情况调整各投资方投资金额、持股比例，且最终增资结果（包括增资价格及各投资方持股比例等）须经有权批准机构审议决定。

5、本项目完成后，融资方将根据《中华人民共和国公司法》等法律法规规范公司治理结构及相关规章制度。

6、意向投资方对于本项目的尽职调查费用需自行承担。

7、意向投资方需向北交所提供加盖公章的营业执照副本复印件、法定代表人授权委托书及已签署的《保密承诺函》（见附件）后，方可查阅相关文件。

九、项目图片